产品描述本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；(同时具有良好的可返修性能)固化条件推荐固化条件：1. 120℃固化 10-15min；2. 150℃固化 3-5min；密度, g/cm3 1.15-1.25热膨胀系数，ASTM D3386, 10-6℃ 65玻璃化转变温度（Tg），℃ 120吸水率，wt%，ASTM570 ＜0.35抗张强度 ASTM D882, N/mm2 75 ASTM D882, N/mm2拉伸模量，MPa，ASTM D638 2100表面电阻率，Ω ，IEC 介电常数/介电损耗，(1MHZ), ASTM D150 3.3